ARM Q3 财报
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AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?
当耳机不再只是耳机,而化身私人健康管家与AR助手,可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析,苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3,或将通过三大革命性升级,开启智能穿戴设备的全新纪元
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全球手机芯片市场:中国企业占51%,其中紫光展锐14%,海思3%
目前全球手机芯片厂商,其实并没有多少家,主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家,占到了99%以上的份额,其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额,又是什么样的呢?近日,Co
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美光科技2025财年第二财季:内存需求增长,业务占比历史新高
芝能智芯出品 美光科技2025财年第二财季财报(截至 2025 年 2 月 27 日),实现营收80.5亿美元,同比增长38%,非GAAP净利润17.8亿美元,毛利率37.9%。 在业务板块中,数
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller,具有高速率、低功耗和小面积的优点,不仅支持低功耗掉电模式和ECC(错误校正码)功能,还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒,以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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华虹半导体Q4亏损,向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK;688347.SH)在2024年出现营利双降的情况,公司在Q4净利更是出现亏损,出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到,公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响,毛利率大幅下滑
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技术作为芯片行业的一项突破性创新,近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高性能计算场景中
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Altera 从英特尔拆分之后:Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA,正式将其技术创新延伸至低成本市场,开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水,其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评,尤其是主打的X3D系列处理器,更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验,更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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Marvell 2025年Q4财报:季度收入新高
芝能智芯出品 Marvell在2025财年第四季度交出了一份令人振奋的成绩单。 ● 净营收达到18.17亿美元,同比增长27%,创下季度收入新高,得益于数据中心业务的强劲表现; ● 营收同比增长78.5%,达到13.66亿美元,成为公司业绩的核心驱动力
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新思科技(Synopsys)2025年Q1财报
芝能智芯出品新思科技(Synopsys)2025财年第一季度财报显示● 第一季度业绩:◎总营收 14.6 亿美元,◎非 GAAP 营业利润率 36.5%。◎设计自动化部门营收 10.2 亿美元,增长 4%;◎设计 IP 部门营收 4.351 亿美元,下降 17%
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黄仁勋的六个底牌,藏在财报里
自1993年成立,英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。 2024年,在大模型的东风下,3月,英伟达完成了市值翻倍,突破两亿元大关,6月,英伟达成为全球市值最高的公司,11月,英伟达市值超过苹果高点3.54万亿美元,达到3.65万亿美元
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英伟达2024年Q4财报:AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年(自然年)第四季度财报: ● 公司实现营收393亿美元,环比增 12%,同比增 78%,超出分析师预期的382.5亿美元; ● 毛利率保持在73.5%,环
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晶圆代工厂华虹半导体:2024年财报
芝能智芯出品 华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元,同比增长18.4%,环比增长2.4%, ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损,与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比
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ARM:AI 助力业绩,高估值仍是 “甜蜜负担”
ARM(ARM.O)于北京时间 2025 年 2 月 6 日上午的美股盘后发布了 2025 年第三季度财报(截止 2024 年 12 月),要点如下:一、整体业绩:收入&利润,都在增长。ARM
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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中芯国际24年财报:收入创历史新高,利润承压
芝能智芯出品 中国芯片制造的压舱石中芯国际在2024年第四季度发布的财报表现出色,销售收入达到22.07亿美元,创历史新高,全年销售收入也突破了80亿美元。 收入增长显著,毛利率和净利润却面临压力
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Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%,GAAP准则下出现罕见亏损,Non-GAAP利润亦大幅缩水,看似黯淡的成绩单背后,正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
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Arm 2025财年第三季度财报:AI驱动下的星辰大海
芝能智芯出品 Arm 公司在2025财年第三季度(2024年Q4)的业绩报告显示,收入与利润均实现了稳步增长,得益于许可证和版税业务的双双增长。 ● 营收9.83亿美元(同比+19%);
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AMD 2024年财报:营收创纪录,数据中心业务增长94%
芝能智芯出品 AMD 2024年的财报已经出来了一段时间: ● 四季度财报表现强劲,营业额创下77亿美元的纪录,同比增长24%。净收入达到4.82亿美元,毛利率为54%,经营收入创下20亿美元的高峰
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ARM的大麻烦来了?NXP发布了第一颗RISC-V芯片
目前在全球芯片领域,两大架构最牛,分别是X86、ARM。 X86垄断PC领域,拿下了90%以上的市场份额,大家都清楚intel、AMD的X86芯片,在PC领域有多强了。 而ARM则垄断着移动芯片领
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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Wolfspeed 财报分析:转型阵痛,生存博弈
芝能智芯出品 Wolfspeed在2025财年第二季度(即2024年12月)发布的财报显示,营收与毛利率继续下滑,面临着严峻的财务挑战: ● 营收同比下降13.4%,降至1.81亿美元;
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英飞凌2025财年Q1财报:AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌(Infineon)发布2025财年第一季度财报,本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元,同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响,在新能源汽车(xEV)、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性,特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
TE Connectivity公布2025财年第一季度财报
爱尔兰戈尔韦,2025年1月24日——近日,TE Connectivity(以下简称“TE”)发布了截至2024年12月27日的2025财年第一季度财报
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英特尔2024年财报:代工模式转型,生存与否的关键
芝能智芯出品 英特尔在行业竞争的加剧和技术变革的加速,英特尔面临着前所未有的挑战。2024 年财报的发布,犹如一面镜子,清晰地映照出英特尔当前的困境与未来的发展走向。 2024 年全年营收(GAAP)为 531 亿美金,较 2023 年的 542 亿美金下降 2%
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3年亏了1900亿,英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划,带沟里了
近日,曾经芯片王者英特尔,发布了2024年四季度,以及全年财报。 数据显示,全年营收531亿美金,下滑2%,毛利率32.7%,净亏损188亿美金,而2023年利润是17美元,可见有多惨了。 但亏损这么多的背后,英特尔的毛利率其实也并不低,高达32.7%
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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为什么选择Windows on Arm? 开发者套件助力快速构建您的应用
在工业自动化和医疗等关键领域,Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备,Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合,为边缘应用提供了一个高效的计算平台,使得设备在保持性能的同时,显著降低能耗和成本
研华 2025-01-20 -
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半导体财报|台积电2024年第四季度和全年业绩,毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长,先进制程(3nm和5nm)成为主要推动力,AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响,这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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苹果、高通、联发科的天塌了?ARM授权费,要涨300%
众所周知,在手机芯片领域,ARM拿下了90%以上的份额,完全是没有竞争者的。 从市场情况来看,目前几乎100%的手机芯片,采用的都是ARM的架构,比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片,也就是说这些厂商,每制造一颗手机芯片,都要向ARM交授权费
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